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洪伟:5G毫米波终端建议封装集成或板级集成

2018-07-21 10:48:38c114.net

  C114讯 7月17日消息在今天召开的5G和未来网络战略研讨会上,毫米波国家重点实验室主任,FuTURE推进委员会5G微波毫米波工作组主席洪伟表示,无论是5G毫米波基站还是终端,要最终实现小型化、低成本、低功耗的产品,必须突破mTx/nRx单芯片集成,量产还要封装。对于基站侧,考虑到功耗和散热问题,天线与芯片建议在板级或系统级集成。对于终端,建议封装集成或板级集成。

  毫米波国家重点实验室主任,FuTURE推进委员会5G微波毫米波工作组主席 洪伟

  5G终端毫米波模块可作为一个独立的器件用于设计,但需要解决的关键技术问题是天线方向圈、遮挡影响。洪伟建议,手机终端厂家开放接口定义,或制订统一的接口标准。

  洪伟指出,无论是5G毫米波基站还是终端,要最终实现小型化、低成本、低功耗的产品,必须突破mTx/nRx单芯片集成,量产还要封装。对于基站侧,考虑到功耗和散热问题,天线与芯片建议在板级或系统级集成。对于终端,建议封装集成或板级集成。

  对于5G毫米波来讲,多通道的毫米波芯片是必经之路,必须解决这个问题。实际上汽车雷达上已经有了成功可以借鉴的经验。洪伟指出,汽车雷达的一块板上包括天线、两个发射机,6个接收通道,以前毫米波芯片40GHz以上,我们当时都认为封装是不能解决的,但实际上汽车雷达的芯片已经能够走通这条路。对于5G毫米波来讲,如果这个芯片做得成功,5G毫米波就可以。

  关于5G毫米波测试到现在还是没有梳理清楚。洪伟指出,实际上对于5G毫米波来讲,现在需要在测试方法上尽快有所突破,要把它梳理清楚,要完成测试,要整合或者规范,传统的已经不能用了。 因为它高度集成以后不管是终端还是基站侧的,很多指标必须在系统层面测试。另外终端多波束阵的引入,吞吐量、多波束阵存在着无数个状态,怎么测也需要定义。

  洪伟透露,在拓展5G毫米波可能的应用方面,我国也在同步跟进,一是空联网,另一个是无人机组网。

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